回顧2024 年，卓興半導(dǎo)體在半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域取得了令人矚目的成就，憑借卓越的技術(shù)創(chuàng)新和拓展能力，為企業(yè)的未來奠定了堅實的基礎(chǔ)。面對2025年，新的一年又有新的期待，卓興的愿景是成為全球先進的半導(dǎo)體設(shè)備與服務(wù)提供商，為客戶們提供更加先進的晶片貼裝方案，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)與創(chuàng)新。

榮譽加冕： 國家級稱號彰顯實力

卓興半導(dǎo)體憑借卓越的科技實力和研發(fā)成果，榮獲諸多獎項，彰顯了其在半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先地位。公司獲評“國家級‘專精特新’小巨人企業(yè)”，這一榮譽是對卓興在細分領(lǐng)域?qū)I(yè)化、精細化、特色化、創(chuàng)新能力的充分肯定。同時，卓興還被授予“廣東省知識產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)”、“廣東省專利密集型企業(yè)”等稱號，這些榮譽彰顯了卓興在知識產(chǎn)權(quán)保護和專利創(chuàng)新方面的突出表現(xiàn)。

行業(yè)尖端展會，推動半導(dǎo)體智造時代

今年各類展會現(xiàn)場，卓興團隊與全球客戶及合作伙伴共同探討了半導(dǎo)體行業(yè)的最新趨勢與未來發(fā)展方向。

2024年2月29日，卓興帶著備受矚目的Mini LED 直顯解決方案精彩亮相ISLE展；

2024年9月4日，卓興攜半導(dǎo)體封裝、功率器件封裝及超高清顯示封裝領(lǐng)域等尖端產(chǎn)品登陸中國臺灣，布展SEMICON TAIWAN 2024；

2024年10月16日，卓興半導(dǎo)體參展深圳市政府傾力打造的首場灣區(qū)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)博覽會——灣芯展SEMiBAY。在此次展會上，卓興展位現(xiàn)場參觀人員絡(luò)繹不絕，充分展示了其在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要地位和影響力。

通過與灣區(qū)內(nèi)眾多半導(dǎo)體企業(yè)的交流合作，卓興進一步加強了與上下游企業(yè)的協(xié)同合作，為構(gòu)建灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)貢獻了自己的力量，研究半導(dǎo)體封裝設(shè)備、轉(zhuǎn)塔封裝、壓力傳感器封裝設(shè)備、Mini LED封裝等技術(shù)解決方案。

行業(yè)論壇交流，打造技術(shù)解決方案

今年，卓興累計參與業(yè)內(nèi)論壇數(shù)十次。會上，關(guān)于半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，演講嘉賓們認為：在Mini LED COB 直顯的現(xiàn)代化規(guī)模生產(chǎn)中，設(shè)備單一方面優(yōu)勢的并不能代表競爭力，大規(guī)模制造更多的需要產(chǎn)業(yè)鏈的生態(tài)賦能，卓興能為客戶交付具有競爭力的產(chǎn)品制造系統(tǒng)的解決方案。

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域中，貼裝設(shè)備面臨著三大核心挑戰(zhàn)：大行程、高精度和高速度。這看似“不可能的三角”實際卻“有可能”，卓興六轉(zhuǎn)塔的新型貼裝結(jié)構(gòu)能有效解決三者無法同時兼顧的行業(yè)痛點。

行業(yè)合作創(chuàng)新，洞察國產(chǎn)半導(dǎo)體革命

2024 年7月24日，寶智能協(xié)會攜手卓興半導(dǎo)體，“聚焦科技創(chuàng)新，釋放新動能”主題沙龍在公司成功舉辦。此次合作為卓興提供了一個與行業(yè)專家、企業(yè)代表共同探討科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的平臺，進一步加深了卓興與行業(yè)協(xié)會的聯(lián)系，也為卓興的壓力傳感器、封裝設(shè)備、半導(dǎo)體封裝設(shè)備在行業(yè)內(nèi)的資源整合和合作拓展奠定了基礎(chǔ)。

2024年12月6日，LEDInside獨家專訪ASMADE卓興董事長曾義強、副總經(jīng)理邵鵬睿。在此次專訪中，雙方就行業(yè)發(fā)展、技術(shù)創(chuàng)新、卓興方案進行了深度交流。通過與專業(yè)媒體的合作，就COB固晶機度、倒裝固晶機、半導(dǎo)體固晶機展開交流，卓興不僅向外界傳遞了其在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的最新動態(tài)和企業(yè)理念，也借助媒體的影響力進一步提升了自身的品牌知名度和行業(yè)影響力。

主持人與ASMADE卓興董事長曾義強

主持人與ASMADE卓興副總經(jīng)理邵鵬睿

亮相央視，半導(dǎo)體自主研究創(chuàng)新

2024年8月7日，正值立秋，卓興的高精度半導(dǎo)體封裝工藝和Mini LED像素固晶機亮相央視，國產(chǎn)半導(dǎo)體生產(chǎn)線深入人心，從半導(dǎo)體封裝設(shè)備、壓力傳感器封裝設(shè)備、Mini LED封裝等一系列全方位解讀，見證國產(chǎn)化半導(dǎo)體的崛起之路，引領(lǐng)中國半導(dǎo)體行業(yè)的變革。

聚力共贏，2025爭創(chuàng)全新篇章

新的一年，卓興將繼續(xù)加大研發(fā)投入，深化技術(shù)創(chuàng)新，優(yōu)化產(chǎn)品性能，提升服務(wù)質(zhì)量，以滿足市場不斷變化的需求。同時，公司將積極拓展國內(nèi)外市場，加強與客戶的溝通與合作，實現(xiàn)互利共贏，推動企業(yè)持續(xù)健康發(fā)展。

2025 年，卓興半導(dǎo)體將站在新的起點上，繼續(xù)秉承創(chuàng)新卓越的精神，以行業(yè)領(lǐng)先的優(yōu)勢為更多客戶帶來極具競爭力的半導(dǎo)體貼裝技術(shù)解決方案。